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SMB-LTP-Stecker in SMT und Edge-Mount
SMB-LTP-Stecker in SMT und Edge-Mount
Technische Attribute
Artikelbezeichnung | SMB Plg str sd/sd PCB Au SMT |
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Serie | SMB |
Oberfläche | Gold |
Einbaumaß | Z072 |
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Beschreibung der Serie/Produktkategorie
Hinweis: Die folgenden Informationen beziehen sich auf die Serie/Produktkategorie als Ganzes. Für einzelne Produkte ist das spezifische Datenblatt maßgeblich.
Die Steckverbindungen der Serie SMB/SMC/SMS werden mit drei verschiedenen Kupplungsarten angeboten: SMB-Steckverbinder haben Schnapptechnik, die eine schnelle aber sichere Verbindung gewährleistet und bis zu einer Frequenz von 4 GHz einsetzbar sind. SMC-Steckverbinder haben vibrationsbeständige Schraubverbindungen und sind bis zu einer Frequenz von 10 GHz einsetzbar. SMS-Steckverbinder sind Einschubverbindungen, die nur geringe Steck- und Ziehkräfte erfordern und daher besonders für Einschubgehäuse geeignet sind. Sie sind bis zu einer Frequenz von 4 GHz einsetzbar.
Die Steckverbindungen der Serie SMB/SMC/SMS haben einen Wellenwiderstand von 50 Ω. Steckverbindervarianten gibt es für flexible, Semi-Flex- und Semi-Rigid-Kabel. Die Leiterplattensteckverbinder der Serie SMB/SMC/SMS sind als Löt- bzw. Einpresstypen erhältlich. Kabel werden durch Löten oder Crimpen angeschlossen. Die Steckverbinder der Serie SMB/SMC/SMS werden in einer Vielzahl von elektronischen Geräten eingesetzt.
Mechanische Eigenschaften
Empfohlenes Kupplungsdrehmoment | SMC 25-35 Ncm |
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Lebensdauer (Steckungen): Standard-Ausführung | ≥ 100 |
Lebensdauer (Steckungen): MIL-Ausführung | ≥ 500 |
Steckkraft/Ziehkraft | SMB 14 N typ. |
Ziehkraft | SMS 10 N typ. |
Werkstoff: Federnde Kontaktteile | CuBe2 |
Werkstoff: Crimprohr | Cu |
Werkstoff: Fächerscheibe | CuSn6 |
Werkstoff: Sonstige Metallteile | CuZn39Pb3 |
Werkstoff: Isolierteile | PTFE |
Werkstoff: Dichtungen | Silikon |
Oberfläche: Innenleiter | Cu1Ni2Au1.27 |
Oberfläche Außenleiter: Gold (Standard; Endziffer ...1) | Cu1Ni2Au0.8 |
Oberfläche Außenleiter: MIL Gold (Endziffer ...2) | Cu1Ni2Au1.27 |
Oberfläche Außenleiter: Leiterplatten-Ausführungen (Endziffer ...7) | SnPb8 |
Oberfläche Außenleiter: Telealloy (Endziffer ...8) | CuSnZn3 (Telealloy); Ag2CuSnZn.5 (Optargen) |
Oberfläche Außenleiter: Nickel (Endziffer ...9) | Cu2Ni5 |
Oberfläche sonstiger Metallteile: Gold (Standard; Endziffer ...1) | Cu2Ni5Au0.2 |
Oberfläche sonstiger Metallteile: MIL Gold (Endziffer ...2) | Cu1Ni2Au0.8 |
Oberfläche sonstiger Metallteile: Nickel (Endziffer ...9) | Cu2Ni5, CuSnZn3 |
Thermische und Klimatische Eigenschaften
Prüfklasse nach DIN IEC 60068 Teil 1 | 55/155/21 |
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Elektrische Eigenschaften
Durchgangswiderstand Innenleiter | ≤ 5 mΩ |
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Durchgangswiderstand Außenleiter | ≤ 2,5 mΩ |
Isolationswiderstand | ≥ 1 GΩ |
Spannungsfestigkeit | 750 V / 50 Hz |
Wellenwiderstand | 50 Ω |
Rückflussdämpfung Flexible Kabel (Gerade Ausführung) bei 1 GHz | ≥ 20,00 dB |
Rückflussdämpfung Flexible Kabel (Gerade Ausführung) bei 3 GHz | ≥ 16,50 dB |
Rückflussdämpfung Flexible Kabel (Winkel Ausführung) bei 1 GHz | ≥ 14,00 dB |
Rückflussdämpfung Flexible Kabel (Winkel Ausführung) bei 3 GHz | ≥ 12,40 dB |
Frequenzbereich bis | 4 GHz SMB/SMS; 10 GHz SMC |
Normen
Normen |
IEC 60 169-9 IEC 60 169-10 |
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